v900

hv900是什么硬度？

hv900大约相当于布氏硬度776左右。一般刀具的材料分为几种：高速钢类的刀具、硬质合金类的刀具、金刚石类的刀具。

高速钢类的刀具的硬度为HV900，硬质合金类刀具的硬度为HV1300，刚玉砂轮的硬度为HV2400，碳化硅的硬度为HV4500，金刚石刀具的硬度为HV10000 。

天玑900与骁***88的区别？

2021年5月13日，MediaTek宣布推出了全新天玑5GSoC——天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载硬件级4KHDR***录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和 Wi-Fi6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超***分辨率显示。骁***88将集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球全部主要频段的毫米波和Sub-6GHz，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平台；

骁***88将搭载重新设计的Hexagon神经处理引擎加持的第6代AIEngine，算力将进一步提升至26TOPS，相比上代骁***65的15TOPS提升了73%；

两者工艺制程不同，开发者不同

联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR ***录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头，最高主频2.4GHz。而骁***88处理器是高通公司开发的高端处理器，***用三星的5nm工艺，最高主频2.84GHz。由此看来，两者工艺制程不同，核心频率不同，开发者不同。

在芯片的制作工艺方面是5nm骁***88的制作工艺强于天玑900的6nm制作工艺，可以为用户提供很好的手机功耗管理。



2、CPU架构

这两款芯片都是为用户提供A78的旗舰架构，但是骁***88还为用户提供x1的超大核心，带来更高的2.84GHz的超高主频，可以为用户提供“1+3+4”的最好的旗舰架构，带来很好的手机芯片性能体验。

3、GPU方面

Adreno660是一款标准的旗舰手机使用的GPU，可以为用户提供很好的GPU性能，强于ARM Mali-G68，可以为用户提供很好的手机图形处理能力，带来更快的数据处理速度。

在芯片的性能方面是骁***88更好，可以为用户提供很好的旗舰性能，对比中端处理器天玑900，可以为用户提供更好的处理器性能体验

区别是两者工艺制程不同，开发者不同

联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑900基于6nm先进工艺。制造900是中端CPU，888是旗舰CPU，如果我们将骁龙 888 与最新的联发科天玑 9000 芯片组进行比较，我们可能会发现后者在很多方面都胜过前者。在 CPU 性能方面，联发科的天玑 9000 比 Android 旗舰产品性能提升了 35%，这将包括任何搭载 Snapdragon 888 以及其他芯片组的手机。天玑 9000 更小的节点设计也将效率提高了约 37%。