骁龙x50 今天***用的是骁***65处理器,这款处理器的性能非常强大,但是功耗比较低,而且他的网络的下载速率非常差劲。
x55***用的是骁***70处理器,性能要比前者更加强大,而且支持的网络下载速率要比前者提升了倍,而且功耗也更低。
高通早在2016年就已经发布了全球首款5G基带—X50,网友直呼:哇!好厉害。可不足的是,它只支持5G网络,不向下兼容2G、3G、4G网络,而且更遗憾的是,它不支持中国的5G频段。
不支持中国5G岂不代表着要放弃华夏这片大市场,这当然不是高通想看到的,所以在三年后,也就是前几天,高通终于发布了一款弥补之前所有缺陷的5G基带—升级版X55。
不巧,上个月华为也发布了一款5G基带—巴龙5000。数字都是5,这目标就很明显了。可一山难容二虎,两虎相争是必然的,最终也一定会有个胜负的。那下面大家就来看看这“两虎”的PPT对决。
巴龙5000是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,呃,那X55就是世界第二款咯。
巴龙5000支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。不好意思,X55同样也支持。
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呃,在下载速率方面还是高通稍微厉害点,看来这三年厚积薄发还是积了点东西的。
但是,这款看起来比巴龙5000厉害的X55得到2019年底才能上市,也就是说那些想用高通骁龙芯片的手机得到今年年底才能收到5G网络。而搭载华为巴龙5000基带的5G手机在2.24号的MWC大会上就会发布了。
总结:做PPT谁不会啊,就算三个季度后你的X55正式生产了,一测,确实比我巴龙5000厉害许多。但又有谁能保证,那时候的华为是不是已经把集成5G基带的麒麟990给开发出来了呢!
很直白的说,就是巴龙5000强,简单对比下吧。
商用:高通的x55至今还是PPT产品,没正事量产商用,最快也得今年年底上线,慢的话可能要明年初了。巴龙5000已经商用,使用在华为的5G手机上。也就是说从商用时间上巴龙已经领先高通x55至少半年时间。
代数:x55已经是高通第二代的基带了,上一代x50性能实在太烂,缺点太多,从而导致高通不得不尽快需要研发出第二代产品来应对。巴龙则是华为第一代的5g基带,一上来就性能优异,直接强过还未正式上市的x55。
性能:我们再来看看x55和巴龙5000的实际性能参数。
a.x55:相比高通x50这款残缺品5g基带而言,x55的性能提升不小,支持多模可以兼容2g3g4g,使用7nm工艺,组网方式同时支持nsa(非独立组网)和sa(独立组网),支持毫米波及6GHz以下频段,***最高下载7Gbps,上传3Gbps。 高通这里标称的7g***是指和4g lte聚合后的速度,单纯的毫米波的速度依旧是6g,至于在Sub-6GHz的***高通根本未提及,怕是知道自己速度不行,干脆就避而不谈了。
b.巴龙5000:不多说,直接看性能参数,7nm工艺,支持多模可以支持2G/3G/4G网络,支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种主网方式。华为官方对于能实现的***做了详细标称。各频段***分别为: SUB6g:下载4.6Gbps、上传2.5Gbps;毫米波:下载6.5Gbps、上传3.5Gbps;NR+LTE:下载7.5Gbps。以上这些***指标都超过了高通x55。
最后总结一下巴龙5000***整体优于 高通x55,同时华为仅研发了一代既达到了高通需要2代才能实现的性能,并且在商用时间上也做到了至少半年的领先。因此,综合来讲巴龙5000全方位的超越了高通x55。就目前的5g基带而言,华为就是比高通强!
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