龙芯
中国科学院计算所自主研发的通用CPU
2002年8月10日诞生的“龙芯一号”是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。龙芯从2001年以来共开发了1号、2号、3号三个系列处理器和龙芯桥片系列,在政企、安全、金融、能源等应用场景得到了广泛的应用。[1]龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器,主要面向低端嵌入式和专用应用领域;龙芯2号系列为64位低功耗单核或双核系列处理器,主要面向工控和终端等领域;龙芯3号系列为64位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。
2015年3月31日,中国发射首枚使用“龙芯”北斗卫星。[2]
2019年12月24日,龙芯3a4000/3B4000在北京发布,使用与上一代产品相同的28nm工艺,通过设计优化,实现了性能的成倍提升。[1]龙芯坚持自主研发,芯片中的所有功能模块,包括CPU核心等在内的所有源代码均实现自主设计,所有定制模块也均为自主研发。[3] 2020年3月3日,360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布,双方将加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作[4]。
2021年4月龙芯自主指令系统架构(Loongson Architecture,以下简称龙芯架构或LoongArch)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。[16]
2021年12月17日,龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)首发上会。[19]
2022年6月24日,龙芯中科在经历近一年的IPO审核后,成功登陆科创板(股票代码688047),成为“国产CPU第一股”。[20]
2022年12月,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。
龙芯3d5000相当于英特尔i5-7200u的水平
龙芯3d5000它的主频是2.3GHz到2.5GHz,设计核心是4核心,工艺技术是12nm,相比较于上一代处理器来说,这一款处理器它的性能方面提升了50%以上,而它的功耗方面却大大的降低,超过了30%。
1211针插口。龙芯3A4000/3B4000是最新的龙芯3号系列产品,也是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代GS464e微架构,进一步优化流水线,提升运行频率,加强对虚拟化、向量支持、加解密、安全机制等方面的支持。
相比上一代四核处理器龙芯3A3000,芯片整体实测性能提升一倍左右。操作系统应用程序与龙芯3A3000实现二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000***用全新的FCBGA-1211封装,不再向前兼容。龙芯3b4000支持多达八片结构的多路一致性互连。
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