Tegra2确实可以对付当年的高通双核,但是总的来说英伟达的手机处理器并不是非常理想的选择。英伟达在Tegra 4推出之后,基本上已经淡出了手机市场,现在Tegra处理器主要用于智能汽车、物联网等,在手机芯片方面对比高通是没有优势的,因为英伟达没有基带及通信专利的积累,基带很容易就被高通等巨头限制,就像德州仪器也退出了手机芯片市场一样
该品牌处理器已经退出市场了。
英伟达的Tegra2是2010年发布的第一款手机处理器,在手机普遍是单核的时代,这款双核CPU可以说走进了一个新的时代,***用40纳米工艺。Tegra3是11年发布,tegra4/4i是13年发布,因为基带问题最终无法挑战高通而退出手机处理器市场。
M3是小米3手机。小米手机3***用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁***00最新版“8×74AB系列”中的 8274AB(联通制式) 和 8674AB(电信制式)顶级四核处理器。小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度,容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3***用了夏普/LG的5英寸全***IPS视网膜屏幕,屏幕达到1920×1080分辨率,显示精度比小米手机2提高28%。
TD版就是移动版
小米手机3是迄今为止最快的小米手机,***用5英寸1080p显示屏,3050mAh锂离子聚合物大电池,索尼1300万像素相机,飞利浦双LED闪光灯,NFC及双频WIFI,8.1毫米超薄机身。中国移动版***用NVIDIA Tegra 4处理器,移动用户不换卡就能享受3G服务。
m3品牌是小米3.
小米手机3是北京小米科技有限公司旗下产品。2013年9月5日下午2点,小米公司在北京国家会议中心举行新品发布会,正式发布其产品小米手机3。
小米手机3***用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁***00最新版“8,×74AB系列”中的 8274AB(联通制式) 和 8674AB(电信制式)顶级四核处理器。
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