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飞利浦x810

阿里巴巴玄铁910,华为麒麟810,是否已经掀开国产芯片的大门?

首先谢谢题主的邀请哈。

严格来讲,无论是玄铁910,还是麒麟810,都不能算是真正意义上的国产芯片,因为我们还没有完全实现独立自主。

玄铁910

飞利浦x810
(图片来源网络,侵删)

先来看一下新出来的玄铁910,这是阿里巴巴在7月25号发布的,未来可以用在5G,云计算,物联网等多领域,号称是业界性能最强的RISC-V架构芯片之一。

但是其中最吸引人的还是那句:开放指令集!

目前来讲,最牛掰的莫过于芯片公司应该是英特尔,靠着X86指令集一统天下。指令集也是我国实现芯片自主化的一座大山,好用的版权人家不给你,开源的质量不能保证。这次玄铁910使用的RISC-V架构也是一种开源的精简指令。但是!RISC-V这样的开源架构还太年轻,和目前市面上常见的ARM架构不是一个水平量级的,所以只要是基于RISC-V架构的产品,都还需要时间来慢慢发展。

飞利浦x810
(图片来源网络,侵删)

至于玄铁910的性能,在火力全开的情况下,应该和2012年三星旗舰机的处理器差不多。这个没办法,因为多核心优化本身就是件麻烦事情,更多情况下还是要看单核性能,玄铁910的制作工艺并不高,他要走的路还很长。

麒麟810

飞利浦x810
(图片来源网络,侵删)

麒麟810的制造工艺很高,在性能上也超过高通的骁龙730,已经属于高端处理器了。比较引人瞩目的是810***用了华为自主研发的达芬奇NPU架构,根据官方消息来看,跑分甚至比麒麟980还要高。华为也自豪的宣称,在5年内可以彻底摆脱美国的技术封锁。

另外需要搞清楚一个概念,并不是说摆脱美国我们就能实现芯片的自主研发了,而且自主研发也不一定是必须的。美国人能完全意义上的自研吗?也不行,他还要用荷兰人的光刻机。中国也是,我们的设计理念很先进也很清楚,但是没有生产的机器,必须依靠进口。

中国真正的想法不是闭门造车,而是掌握真正的核心技术,比如说芯片的制造工艺,电路的集成等等。我们目前取得的成绩不错,但还是不能掉以轻心。


7月25日,阿里巴巴旗下的平头哥发布首款玄铁910芯片,也是目前业界性能最强的RISC-V架构芯片之一,未来可以应用于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域。

说起RISC-V架构是什么?大家可能不太了解。一句话“RISC-V架构是万物互联的芯片基础”,可以概括RISC-V处理器的地位。

RISC-V处理器是由现任谷歌董事长Hennessy和UC伯克利教授D***id Patterson于1980年提出,目前已经发展到第五代。前段时间,高通领投支持基于RISC-V架构的SiFive公司,英特尔和三星也为该公司投入资金。目前国内外知名企业都加入RISC-V基金会,例如华为、阿里巴巴、谷歌、高通、微软。

目前市面上绝大部分的智能移动端都是***用ARM架构的芯片,但是为什么这样多高新企业会支持RISC-V架构?高通一直都是ARM架构的忠实粉丝,也是ARM最大的客户,但是为什么高通会选择支持ARM架构的竞争对手—RISC-V架构。

原因很简单,因为RISC-V架构开源。要知道,谷歌安卓操作系统***取的开源策略,一举歼灭微软的Window Phone、塞班、黑莓等操作系统,成为全球拥有71%份额的最大移动操作系统。ARM正是看到这种竞争带来的压力,于2018年6月建立一个内容主题为“设计系统芯片之前需要考虑的五件事”网站,直接公开质疑RISC-V架构的合理性。

不得不承认的是,目前的RISC-V是一只“奇军”,想要颠覆ARM在移动芯片市场上的龙头地位,还需要时间。

飞利浦卤素灯光通量?

一般110V-130V的比220V-240V的光通量高一点,拿1000小时A60来说:

双绕丝:110V-130V高光通额定值840-810lm,极限值781-753lm

220V-240V高光通额定值715-700lm,极限值665-651lm

普通产品可以放低到≥600lm

单绕丝:110V-130V高光通额定值770-740lm,极限值716-688lm

220V-240V高光通额定值630-610lm,极限值586-567lm