华为不是不可以***购,而是选择***购高通芯片,用处更大。
天玑8100和天玑9000,是由联发科进行的设计。对于集成式soc来说,量产芯片的前提必须是先进行集成式设计。
天玑芯片现在都是支持5G信号的,也就是说芯片内部需要集成5G射频芯片。而华为的麒麟,就是被限制在5G射频芯片的制造上面。
华为之所以能用高通的4G芯片,主要就是高通的soc是美国自主设计的产品,里面的射频芯片也是美国的知识产权。虽然美国已经对华为进行制裁,但是美国的企业并不对国家的这种做法表示赞同。
高通在美国发布对华为的禁令之后,跟***进行过谈判,大概意思是说:如果美国不允许华为自主研发芯片,这样非但不会限制住华为的发展,反而可能会将几十亿美元的市场拱手让给高通的其他对手。
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(图片来源网络,侵删)客观一点来说麒麟990 5G目前来看算是在中端和旗舰之间徘徊,也就是说和现在的高通870以及高通888虽然有差距,但是和高通778G等相比会更好,基本上和天玑1000+系列是一个等级,所以你说他到底处于什么水平呢?我觉得依然是中上等。
麒麟990的5G版本是EUV的7nm工艺,相对于普通的7nm来说功耗和发热更低。这款处理器的发布时间是在2019年,而其搭载的核心配置为:
CPU:2.86GHZ的两个A76大核心+2.36GHZ的两个A76核心,4个A55的小核心1.95GHZ。
(图片来源网络,侵删)GPU:16核心的Mali-G76,同时还有自研发的达芬奇双NPU结构设计,同时支持集成基带5G,闪存是最高支持UFS3.0。
从跑分方面来看,他确实是相当于天玑1000+系列。如下图所示,虽然说GPU方面有差距,不过要说明一点的是功耗和发热的问题,导致的结果就是降频的问题,而CPU方面两者的差距并不大,当然联发科的这款处理器是在2020年发布的。
而在单核心和多核心跑分方面来看,我们应该也有看到了他的单核心为765分,而多核心为3070分,而天玑1000系列则是791和2854。
但是从实际体验来看,他的表现依然不俗。因为我现在所使用的华为Mate30就是这款处理器,玩游戏等等都是没有问题的。而且配置方面的全面性甚至依然可以和现在的3000元器件媲美,要知道的是华为Mate30使用的是IMX650系列镜头,而且加入了RYYB阵列。同时在功能性方面,除了没有刷新率之外,其他的功能基本上都有囊括在内了,包括无线充电,内存拓展这些目前不常见的功能。
综合来说,甚至一度会认为他是一款2021年发布的手机。毕竟性能不俗,再加上鸿蒙OS的系统优化更新。
天机9000是华为提供的嘛?
不是华为提供的,是联发科提供的。作为联发科新一代5G旗舰芯片,天玑9000各项规格可以说升级到了天花板水平,性能全面升级,跑分破百万,各个功能单元全面换新。
CPU架构是全新一代ARMv9,集成八个核心,包括一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz,集成8MB L3缓存,号称对比2021年安卓旗舰性能高出35%、能效高出37%。
在Geekbench5纯CPU性能的测试中,天玑9000取得了单核1273分,多核4324分的成绩,带着安卓手机来到了“4000分俱乐部”,与苹果A15形成对攻。
联发科天玑9000全球首发了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10内置了10核心,相比当今的安卓旗舰,性能提升高达35%,能效增强更是达到了60%,支持180Hz FHD+显示,而且支持移动端光线追踪技术,带来了PC/主机级别的游戏画质。
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