没有麒麟7100,应该是12纳米的麒麟710
海思麒麟710***用台积电12纳米工艺打造,CPU方面的具体架构为4个A73大核和4个A53小核,最高主频2.2Ghz。实际上这样的大小核配置和高通骁龙660是比较接近的,跑分方面自然也是差不多。从最近曝光的跑分来看,海思麒麟710的单核跑分在1600分,多核跑分在5400分左右,和高通骁龙660非常接近。
麒麟710将会***用台积电12纳米工艺制作,并且会***用基于ARM A73公版而来的自主架构,处理性能基于麒麟960和麒麟***0之间。另外,麒麟710也会像麒麟***0那样集成独立的NPU神经网络单元,用于手机日常使用中的AI加速。
对比之下,高通骁龙710则是由三星10nm工艺制造,集成两个A75和六个A55 CPU核心、Adreno 616 GPU图形核心,AI性能比骁龙660足足提升最多2倍。此外,台湾《电子时报》中还提到,麒麟710芯片预计将会在7月份发布,而首发机型很可能会是HUAWEI Nova 3手机,配备19.5:9刘海儿全面屏、辅以后置双摄。
天玑900处理器更好,无论是多核、单核还是gpu他都要略胜一筹。
1、首先,他们使用的都是6nm工艺。
2、不过天玑900是台积电代工,骁龙695是三星代工。
3、参数上,骁龙695为2个2.2GHz的A77和6个1.8GHz的A55核心。
4、而天玑900是2个2.4GHz的A78和6个6.0GHz的A55核心,整体都要强于骁龙695。
5、在跑分数据上也是如此,骁龙695单核670分,多核1900分,gpu9.6w分。
6、天玑900单核729分,多核2147分,gpu13w分,全面碾压了骁龙695。
我是靓小伟,悟空问答创作者,很高兴回答你的问题。
首先我们先了解与喜爱麒麟659和高通骁***35的相关参数内容。
CPU名称:麒麟659-----骁***35
制造工艺:16nm FF+-----10nm FinFET
CPU框架:四核A53+四核A53---------四核Kryo 280+四核Kryo 280
核心频率:2.36+1.7GHz--------2.45+1.9GHz
GPU:Mali-T830 MP2---------Adreno 540
内存:64位双通道LPDDR3--------双通道LPDDR4X-1866
基带:LTE Cat.7---------------LTE Cat.16(下载)/Cat.13(上传)
出货时间:2017年2月----------2017年1月
感谢邀请!
麒麟659相当于骁龙625的水平,***用的是台积电16nm FinFET工艺制程,是个4核处理器,配备的是4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,其内置的GPU是MaliT830 MP2,跑分在6万分左右,妥妥的低端处理器。
麒麟659和骁***35的差距实在太大,完全没有可比性,骁***35是一款八核处理器,***用10nm工艺制程制作的,跑分在11万分左右。
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