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我们看一张图,就知道我们和世界领先的光刻机,差在哪里了:
这种水平的差异是不是很无奈!可是,这是没有办法的事情,ASML它就是这么强?它为什么这么厉害?!
可是,我国在这方面却受到了制约,不仅仅ASML不向我国出售光刻机,就算中芯订购了一台,可是“大火”似乎会让这台机器延期!更为主要的是:美国为首的国家制定的《瓦森纳协定》,时刻对我们有影响!
好消息是:经过近7年艰苦攻关,中国科学院光电技术研究所,使用365纳米波长的光即可生产22nm的工艺的芯片,并且通过高深宽比刻蚀、多重曝光等工艺手段可以实现10nm以下的芯片生产。
可以说这方面的成绩,可以为未来打破ASML在光刻机的垄断做准备,它不但使用了波长更长紫外光,而且成本更低,为未来我们芯片发展奠定了基础!
光刻机的技术门槛极高,可以说是集人类智慧大成的产物。
ASML的光刻机超过90%的零件向外***购,整个设备***用了全世界上最先进的技术,是多个国家共同努力的结果,比如德国的光学设备和精密机械,美国的计量设备和光源设备。一台7nm EUV光刻机包含了5万多个零件,13个系统,需要把误差分散到这个13个子系统中,所以每个配件必须得非常精准。
最关键的是生产光刻机所需的关键零件,对我国是禁运的,所以制约了我国光刻机技术的发展。
目前,全球光刻机领域的龙头老大是荷兰的ASML,占领了80%的市场,日本的尼康和佳能已经被ASML完全击败。最先进的EUV光刻机,只有ASML能够生产。大家所使用的的手机的处理器、电脑的CPU,大部分是ASML的光刻机制造出来的。
ASML的7nm EUV光刻机已经非常成熟,华为的麒麟980处理器、苹果的A12处理器、高通的骁***55处理器均是有台积电代工使用ASML的7nm 光刻机生产的。据说,ASML已经开始生产5nm制程的光刻机。
目前来看,我国自研的光刻机还依然处于制程工艺为90纳米的水准。
这个水准的光刻机,隶属于第四代步进扫描式光刻机,***用的是波长为193纳米的,深紫外光ArF光源,其制程工艺在135纳米-65纳米之间。
与浸没式光刻机相比差半代,与EUV光刻机相比差一代。
国内这型制程工艺在90纳米的光刻机,也就是由上海微电子生产的SSX-600/20型光刻机。
该光刻机***用了四倍缩小物镜,自适应调焦调平技术,六自由度工件台掩膜台技术,可以适应8寸或者12寸的晶圆。
也就是说,目前国内最先进的光刻机,也只能达到90纳米的制程工艺,不过经过多次曝光之后,估计制程工艺还会进一步缩小。
而国际上最先进的,制程工艺最低的,就是ASML集成的EUV光刻机。该光刻机的制程工艺已经达到了7纳米,***用了波长为13.5纳米的EUV光源;镀了近百层钼和硅制成薄膜的反射镜,而薄膜的粗糙度控制在零点几纳米级别;还有运动精度误差控制在1.8纳米的双工件台。以上只是EUV光刻机,最为重要的三大部件。而一整台EUV光刻机是由10万多个零部件,且还要经过工程师上百万次的调试,才可以交付使用。
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